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PCB打样布局设计检视要素_激光网激光新闻器半导

时间:2019-09-10

  6 普通板有200mil工艺边;背板左右两边留有工艺边大于400mil,上下两边留有工艺边大于680mil。 器件摆放与开窗位置不冲突。

  19 散热器放置考虑到对流问题,散热器投影区域内无高器件干涉,并用丝印在安装面做了范围标示。

  47 单板向扣板供电时,已在单板的电源出口及扣板的电源入口处,就近放置相应的滤波电路。

  7 各种需加的附加孔(ICT定位孔125mil、拉手条孔、椭圆孔及光纤支架孔)无遗漏,且设置正确。

  30 电感、继电器和变压器等易发生磁场耦合的感性器件不相互靠近放置。 有多个电感线圈时,方向垂直,不耦合。

  9 器件布局间距符合装配要求:表面贴装器件大于20mil、IC大于80mil、BGA大于200mil。

  34 发射功率很大或特别敏感的器件(例如晶振、晶体等)距屏蔽体、屏蔽罩外壳500mil以上。

  32 接口器件靠近板边放置,已采取适当的EMC防护措施(如带屏蔽壳、电源地挖空等措施),提高设计的EMC能力。

  37 两信号层直接相邻时须定义垂直布线 主电源层尽可能与其对应地层相邻,电源层满足20H规则。

  28 若为改板设计,结合测试报告中反映的信号完整性问题进行仿真并给出解决方案。

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  8 过波峰焊加工的器件pin间距、器件方向、器件间距、器件库等考虑到波峰焊加工的要求。

  11 高器件之间无矮小器件,且高度大于10mm的器件之间5mm内未放置贴片器件和矮、小的插装器件。

  10 压接件在元件面距高于它的器件大于120mil,焊接面压接件贯通区域无任何器件。

  12 极性器件有极性丝印标识。同类型有极性插装元器件X、Y向各自方向相同。

  51 如采取特殊材料、特殊器件(如0.5mmBGA等)、特殊工艺,已经充分考虑到到货期限、可加工性,且得到PCB厂家、工艺人员的确认。

  40 多层板层叠、芯材(CORE)对称,防止铜皮密度分布不均匀、介质厚度不对称产生翘曲。

  55 布局完成后已提供1:1装配图供项目人对照器件实体核对器件封装选择是否正确。

  4 拨码开关、复位器件,指示灯等位置合适,拉手条与其周围器件不产生位置干涉。

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  16 有缺口的板边(异形边)应使用铣槽和邮票孔的方式补齐。邮票孔为非金属化空,一般为直径40mil,边缘距16mil。

  41 板厚不超过4.5mm,对于板厚大于2.5mm(背板大于3mm)的应已经工艺人员确认PCB加工、装配、装备无问题,PC卡板厚为1.6mm。

  35 复位开关的复位线uF电容,复位器件、复位信号远离其他强*件、信号。

  31 为避免单板焊接面器件与相邻单板间发生电磁干扰,单板焊接面不放置敏感器件和强辐射器件。

  18 发热元件及外壳裸露器件不紧邻导线和热敏元件,其他器件也应适当远离。

  14 含贴片器件的面有3个定位光标,呈L状放置。定位光标中心离板边缘距离大于240mil。

  52 扣板连接器的管脚对应关系已得到确认,以防止扣板连接器方向、方位搞反。

  49 根据布局结果调整排阻、FPGA、EPLD、总线驱动等器件的管脚分配以使布线 布局考虑到适当增大密集走线处的空间,以避免不能布通的情况。

  53 如有ICT测试要求,布局时考虑到ICT测试点添加的可行性,以免布线阶段添加测试点困难。

  3 PCB实际尺寸、定位器件位置等与工艺结构要素图吻合,有限制器件高度要求的区域的器件布局满足结构要素图要求。

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